LED熱阻的測量系統(tǒng)的相關(guān)分析

隨著 LED 超高亮度的出現(xiàn)及 LED 色彩的豐富，LED 的應(yīng)用也由zui初的指示擴(kuò)展到交通、大屏 幕顯示、汽車剎車燈、轉(zhuǎn)向燈、工程建筑裝飾燈、特種照明領(lǐng)域并正在向普通照明積極推進(jìn)。阻 礙這一發(fā)展的zui大敵害是 LED 的熱量管理，因此從事熱阻、結(jié)溫、熱參數(shù)匹配等問題的研究和改 進(jìn)具有深遠(yuǎn)的意義。 如何降低大功率 LED 的熱阻、結(jié)溫，使 PN 結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn) 品的發(fā)光效率，提高產(chǎn)品的飽和電流，同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。據(jù)有關(guān)資料分析，大 約 70％的故障來自 LED 的溫度過高，并且在負(fù)載為額定功率的一半的情況下溫度每升高 20 C 故 障就上升一倍。為了降低產(chǎn)品的熱阻，首先封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括晶片、金線，硅 膠、熱沉、粘結(jié)膠等,各材料的熱阻要低即要求導(dǎo)熱性能好；其次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要合理，各材料間的 導(dǎo)熱性能和膨脹系數(shù)要連續(xù)匹配。 避免導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸或因封裝物質(zhì)的膨脹或收縮產(chǎn)生 的形變應(yīng)力，使歐姆接觸、固晶界面的位移增大，造成 LED 開路和突然失效。 目前測量半導(dǎo)體器件工作溫度及熱阻的主要方法有：紅外微象儀法，電壓參數(shù)法，還有光譜 法，光熱阻掃描法及光功率法。其中電壓法測量 LED 熱阻zui常用。

熱的產(chǎn)生、 LED 熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo)和疏散與傳統(tǒng)光源一樣，半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體 的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光，在 P-N 結(jié)附近輻射出 來的光還需經(jīng)過晶片（chip）本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界（空氣）。綜合電流注 入效率、輻射發(fā)光量子效率、晶片外部光取出效率等，zui終大概只有 30-40％的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余 60-70％的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化熱能。而晶片溫度的升 高，則會(huì)增強(qiáng)非輻射復(fù)合，進(jìn)一步消弱發(fā)光效率。 大功率 LED 一般都有超過 1W 的電輸入功率，其產(chǎn)生的熱量相當(dāng)可觀，解決散熱問題乃當(dāng)務(wù) 之急。通常來說，大功率 LED 照明光源需要解決的散熱問題涉及以下幾個(gè)環(huán)節(jié)： 1. 晶片 PN 結(jié)到外延層 ； 2. 外延層到封裝基板 ； 3. 封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。 這三個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成大功率 LED 光源熱傳導(dǎo)的主要通道， 熱傳導(dǎo)通道上任何薄弱環(huán)節(jié)都會(huì)使熱導(dǎo) 設(shè)計(jì)毀于一旦。熱的傳播方式可分為三種：（1）傳導(dǎo)——熱量是通過逐個(gè)原子傳遞的，所以不 能采用高熱阻的界面材料；（2）對(duì)流——熱量通過流轉(zhuǎn)的介質(zhì)（空氣、水）擴(kuò)散和對(duì)流，從散 熱器傳遞到周圍環(huán)境中去，故不要限制或阻止對(duì)流；（3 ）輻射——熱量依靠電磁波經(jīng)過液體、 氣體或真空傳遞。 對(duì)大功率 LED 照明光源而言傳導(dǎo)方式起zui主要的作用， 為了取得好的導(dǎo)熱效果， 三個(gè)導(dǎo)熱環(huán)節(jié)應(yīng)采用熱導(dǎo)系數(shù)高的材料，并盡量提高對(duì)流散熱。